多年來(lái),蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)推出了多種無(wú)線(xiàn)技術(shù),以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接入網(wǎng)。受益于5G的大規(guī)模部署,5G RedCap設(shè)備通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)接入互
時(shí)間:2024-07-22
7月8日-10日,2024年慕尼黑上海電子展(electronica China) 在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。展會(huì)集結(jié)了海內(nèi)外眾多知名電子企業(yè),共同
時(shí)間:2024-07-15
近期,泰晶科技超小尺寸,難度更高,技術(shù)、工藝更為復(fù)雜的76 8兆高頻熱敏晶體諧振器,通過(guò)了全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國(guó)高通公司車(chē)規(guī)級(jí)5G平臺(tái)
時(shí)間:2024-07-15
6月26日-28日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上海(MWC上海)在上海新國(guó)際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行。今年的展會(huì)以“未來(lái)先行”為主題
時(shí)間:2024-07-08
2024年5月16日-17日,為期兩天的亞洲音頻展在深圳福田會(huì)展中心5號(hào)館圓滿(mǎn)落下帷幕。本次展會(huì)泰晶科技攜全系列時(shí)頻產(chǎn)品精彩亮相,向業(yè)界展示
時(shí)間:2024-05-22
近日,我司成功開(kāi)發(fā)了7050高精度VC-TCXO(電壓控制溫度補(bǔ)償?shù)木w振蕩器),采用了兩級(jí)補(bǔ)償,對(duì)頻率溫度補(bǔ)償后的殘差再次補(bǔ)償和優(yōu)化,相較
時(shí)間:2024-04-29
晶體行業(yè)羽毛球協(xié)會(huì)第二十九屆(泰晶杯)運(yùn)動(dòng)會(huì)圓滿(mǎn)收官參賽規(guī)模、運(yùn)動(dòng)員技能水平均創(chuàng)歷屆新高。
時(shí)間:2024-04-23
日前,泰晶科技一款小尺寸熱敏晶體38 4M產(chǎn)品通過(guò)高通公司車(chē)規(guī)級(jí)5G 平臺(tái)SA515認(rèn)證。此次通過(guò)高通車(chē)載芯片的平臺(tái)認(rèn)證許可,意味著泰晶科技與
時(shí)間:2024-03-14
泰晶科技